の製造プロセス温度湿度試験槽（THC）は、機械工学、電気制御、熱力学、精密組立を統合した体系的で多段階のワークフローです。温度/湿度制御の精度、環境の均一性、操作の安全性など、チャンバーのコアパフォーマンスを確保することに重点を置きながら、業界固有の規格（ISO 10281、ASTM D4359など）を満たしています。以下は、主要な製造段階の詳細な内訳です。

この段階は、チャンバーの性能と信頼性の基盤を築き、設計エンジニア、材料専門家、品質チーム間の緊密な連携を必要とします。

• 要件分析: まず、エンジニアは、顧客のニーズや業界標準に基づいて、チャンバーのターゲット仕様を明確にします。これには以下が含まれます:
  • 温度範囲（標準モデルで -70℃～+180℃、極低温モデルで -196℃）。
  • 湿度範囲（10%～98% RH、または低湿度バージョンで 5% RH以下）。
  • チャンバー容量（卓上50L、フロアスタンディング1000L、またはウォークイン50m³）。
  • 特殊機能（UV照射、塩水噴霧、真空）。
• 3Dモデリングと熱シミュレーション: SolidWorks、AutoCAD、ANSYSなどのソフトウェアを使用して、エンジニアはチャンバーの構造（外殻、内張、断熱層）を設計し、以下をシミュレーションします:
  • 熱の均一性: 気流ダクト設計（ファン配置やバッフル角度の最適化など）を通じて、「ホットスポット」や「コールドゾーン」がないことを確認します。
  • 熱/冷気の保持: エネルギー損失を最小限に抑えるために、断熱材（ポリウレタンフォーム、真空パネルなど）の厚さを計算します。
  • 湿度分布: サンプル表面での結露を避けるために、水蒸気拡散をシミュレーションします。
• 制御システム設計: マルチセグメントテストサイクル、データロギング、安全アラームをサポートするPLC（プログラマブルロジックコントローラー）プログラムとHMI（ヒューマンマシンインターフェース）を開発します。

極端な試験環境に耐えるために、高性能で耐腐食性があり、温度安定性の高い材料のみが選択されます:

主要なサブシステム（冷凍、加湿、空気循環など）は、統合前に性能ベンチマークを満たしていることを確認するために、個別に組み立てられ、テストされます。

冷凍システムは、チャンバーを低温（極低温モデルで最大-196℃）まで冷却する役割を担い、ヒーターと連携して温度を動的に調整します。

• コンプレッサーアセンブリ: スクロールコンプレッサー（標準モデル用）またはカスケードコンプレッサー（超低温用）を選択し、銅管（管内の酸化物の蓄積を避けるために窒素保護下でろう付け）で組み立てます。
• コンデンサーとエバポレーターの製造:
  • コンデンサー：銅管をフィン付き構造（放熱用のアルミニウムフィン）に曲げ、リークを検出するために圧力テスト（1.5倍の作動圧力）を行います。
  • エバポレーター：低温モデルの場合、熱交換効率を高めるためにスパイラル銅管を使用し、氷の蓄積を防ぐために防霜材を塗布します。
• 冷媒の充填: 正確な量の冷媒（R410Aなど）を密閉回路に注入し、ヘリウムリーク検出器を使用してリークテストを行います（リーク率≦1×10⁻⁹ Pa・m³/s）。

このシステムは、水蒸気を追加または除去することにより湿度を制御します:

• 加湿器の製造: 蒸気加湿器の場合、ステンレス鋼の加熱管（スケール防止コーティング付き）を製造し、水槽に組み立てます。蒸気出力率（1000Lチャンバーで2kg/hなど）をテストし、均一な蒸気分布を確保します。
• 除湿器の製造: 冷凍除湿器（凝縮用の冷却コイル）またはデシカント除湿器（低湿度モデル用のシリカゲル）を使用します。除湿効率をテストします（98%から10% RHへの湿度低減を≦1時間で行うなど）。

チャンバー全体で均一な温度/湿度を得るには、均一な気流が不可欠です:

• ファンとダクトの製造: ABSプラスチックダクト（または高温用のステンレス鋼）を「円形気流」設計に成形します。ブラシレスファンを取り付け、シミュレーションでブレード角度を調整して、気流速度（0.5～1.5 m/s）と均一性（温度差≦±2℃）を確保します。
• バッフルの取り付け: 気流の方向を変え、デッドゾーン（チャンバーのドアや